France – Microelectronic machinery and apparatus – Fourniture d’un équipement de polissage mécano-chimique avec modules de nettoyage et séchage intégrés

Le CEA-Leti souhaite faire l’acquisition d’un équipement de polissage mécano-chimique avec modules de nettoyage et séchage intégrés. L’équipement vise des applications sans contamination métallique pour être utilisé en début de chaine de fabrication des puces. Les matériaux concernés par ce type de polissage sont l’oxyde de silicium, le nitrure et une nouvelle génération de matériaux. Cet équipement sera installé dans la salle blanche du CEA. Il est destiné à traiter des plaques 300mm pour le développement des technologies avancées FDSOI 7 nm et au-delà. Les options suivantes* sont susceptibles d’être affermies dès la notification du marché : • Options* avec chiffrage obligatoire : o Option n°1 : Capacité de purge azote des Foups (page 16 du cahier des charges) o Option n°2 : Formation maintenance niveau 1 pour deux personnes o Option n°3 : Formation maintenance avancée pour deux personnes • Options* avec chiffrage facultatif : o Option n°4 : Echangeurs de chaleur et systèmes de refroidissement o Option n°5 : Transformateur électrique o Option n°6 : Deuxième année de garantie o Option n°7 : Le transport, assurance comprise, selon les conditions DAP CEA Grenoble (Convention Incoterms ICC 2020)