France – Microelectronic machinery and apparatus – Fourniture d’un équipement de dépôt diélectrique back end (back end of line dielectric deposition equipment) déposant de fines couches de carbone amorphe.

Le marché comporte : 1. L’équipement de base, 2. Les options levées suivantes : o Option n°1 : Capacité à réaliser les dépôts décrits dans le procédé 2 « Amorphous carbon (≤ 400°C) for patterning application (SADP 1) » (cf §2.2 page 8/62 du CdC), o Option n°2 : Capacité à réaliser les dépôts décrits dans le procédé 3 « Amorphous carbon (≤ 400°C) for patterning application (SADP 2) » (cf §2.3 page 9/62 du CdC), o Option n°3 : Echangeurs de chaleurs et refroidisseurs/chilleur (cf §3.2.6 page 12/62 du CdC), o Option n°6 : Formation maintenance avancée pour 2 personnes (cf §9 page 35/62 du CdC).