Germany – Computer platforms – Beschaffung von (direkt-wassergekühlten) HPC- und KI-Cluster-Komponenten
Tender Description
Ziel der Vergabe ist der Abschluss von fünf Rahmenvereinbarungen in den Losen 1 bis 4 sowie in Los 6 (§ 21 VgV) zur modularen Beschaffung von leistungsfähigen (direkt-wassergekühlten) HPC- und KI-Komponenten sowie eines öffentlichen Auftrags zur Beschaffung einer schlüsselfertigen, KI-optimierten HPC-Insellösung (Los 5), die für den Rechenzentrumsbetrieb geeignet und auch von allen Hardwarelieferanten zugelassen sind. Folgendes ist im Hinblick auf die einzelnen Lose anzubieten: Los 1/LRZ_LXC: Direkt-warmwassergekühltes, beschleunigtes HPC-Cluster Los 2/LRZ_GP: Direkt-warmwassergekühltes, unbeschleunigtes HPC-Cluster Los 3/LRZ_BKI: Direkt-warmwassergekühltes, beschleunigtes KI-Cluster Los 4/FAU_BKI: Direkt-warmwassergekühltes, beschleunigtes KI-Cluster Los 5/FAU_CNT: Containerbasiertes, direkt-warmwassergekühltes, beschleunigtes KI-Cluster Los 6/FAU_THR: Beschleunigtes HPC-Cluster mit Mid-Range GPUs
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