France – Microelectronic machinery and apparatus – Fourniture d’un équipement 200 mm de dépôts PLD (Pulsed Laser Deposition).

Le CEA Leti souhaite faire l’acquisition d’un équipement 200 mm de dépôts PLD (Pulsed Laser Deposition) pour le développement des technologies CMOS et plus particulièrement des matériaux piézoélectriques. Il est destiné à réaliser les dépôts suivants : nitrure de Titane (TiN), oxyde d’indium-étain (ITO), nitrure d’aluminium scandium (ScAlN), nitrure d’aluminium (AlN). Le marché envisagé comprend les tranches suivantes : Une tranche ferme correspondant à l’équipement de base, Une tranche optionnelle n°1 relative à la fourniture d’une chambre PLD. Le marché envisagé comprend également les options suivantes : Options avec chiffrage obligatoire : o OPT1 : Formation à la Maintenance de 1er niveau Options avec chiffrage facultatives : o OPT2 : Formation à la Maintenance avancée o OPT3 : Possibilité d’upgrader l’équipement en 300 mm plus tard o OPT4 : Echangeurs de chaleur et systèmes de refroidissement o OPT5 : Transformateur électrique o OPT6 : Transport, assurance comprise, selon les conditions DAP CEA Grenoble (Convention Incoterms ICC 2020)