France – Microelectronic machinery and apparatus – Fourniture d’un équipement 300 mm de dépôts métalliques pour les applications BEOL

Le CEA-Leti souhaite faire l’acquisition d’un équipement 300 mm de dépôts métalliques pour les applications BEOL. Il est destiné à réaliser des étapes de pre-clean (retrait CuOx), dépôts barrier TaN, liner Co et Cu seed pour les interconnexions cuivre avancées, telles que requises pour les nœuds technologiques FDSOI 7 nm et au-delà. L'équipement devra également avoir la capacité à réaliser des dépôts sélectif de capping Co pour limiter la diffusion du cuivre. Le présent marché comporte : • Une tranche optionnelle n°1 relative à la fourniture d’une chambre PVD pour le dépôt ALCu (Procédé 6). Le présent marché comporte également les options suivantes : • Option : Fourniture d’une chambre ALD pour dépôt TaN (Procédé 3) doté d’un plasma permettant de retirer le dépôt SAM, • Option : Echangeurs de chaleur et systèmes de refroidissement.