Poland – Special-purpose machine tools – Dostawa maszyn polerskich do polerowania 4” podłoży azotku galu (GaN)

PLEASE SCROLL DOWN FOR THE ENGLISH VERSION Przedmiotem zamówienia jest „Dostawa kilku (do sześciu) maszyn polerskich do polerowania 4” podłoży azotku galu (GaN)”. Maszyny powinny spełniać następujące parametry: Maszyna polerska jednostronna z minimum trójstanowiskowym dociskiem realizowanym pneumatycznie lub inną metodą umożliwiająca obróbkę zgrubną oraz dokładną podłoży GaN o rozmiarze 4”. Waga maszyny powyżej 800 kg. Konstrukcja układu dociskowego musi zapewniać odpowiednią sztywność maszyny: tarczy, jak i siłowników. Siła docisku jednostkowego uchwytu – min. 130 kg Obroty tarczy głównej od 0 do 90 obrotów na minutę lub więcej Tarcza polerska o średnicy – min. 600 mm Maszyna ma zapewniać możliwość równoczesnego polerowania minimum 9 sztuk podłoży 4”. Maszyna musi posiadać możliwość sterowania pojedynczymi siłownikami układów dociskowych. Maszyna wyposażona w programowalną automatykę procesu polerskiego – obroty, obciążenie, podawanie ścierniwa i lubrykantów, czas. Układ montowania podłoży – adhezyjny lub na uchwytach (holderach) Zasilanie 230 V lub 460 V Maszyna wyposażona w obudowę zewnętrzną Maszyna o podniesionej odporności chemicznej (kwasy/zasady) ENGLISH VERSION The subject of the contract is the "Delivery of several (up to six) polishing machines for pol-ishing 4” gallium nitride (GaN) substrates." The machines should meet the following speci-fications: • Single-sided polishing machine with at least a three-head pressure system, operated pneumatically or using another method that enables both rough and fine processing of 4” GaN substrates. • Machine weight: over 800 kg. • The design of the pressure system must ensure adequate rigidity of the machine, in-cluding the platen and actuators. • Unit pressure force of the holder: minimum 130 kg. • Main platen rotation: from 0 to 90 revolutions per minute or more. • Polishing platen diameter: minimum 600 mm. • The machine must allow simultaneous polishing of at least 9 pieces of 4” substrates. • The machine must allow control of individual actuators in the pressure system. • The machine must be equipped with programmable process automation – control of rotation speed, load, slurry and lubricant supply, and processing time. • Substrate mounting system – adhesive or via holders. • Power supply: 230 V or 460 V. • Machine equipped with an external enclosure. • Machine with enhanced chemical resistance (to acids and alkali).